TSMC inizierà la produzione di massa del processo a 2 nanometri nel 2025, con la possibile aggiunta del nuovo nodo N2P, secondo fonti della catena di fornitura taiwanese.
TSMC inizierà la produzione di massa del suo processo di semiconduttori a 2 nanometri nel 2025. A confermarlo sono fonti della catena di fornitura taiwanese, che aggiungono anche la possibile esistenza di un nuovo nodo a 2 nanometri, chiamato N2P. Queste indiscrezioni suggeriscono che TSMC stia lavorando per utilizzare il back-side power delivery (BSPD) per migliorare le prestazioni dei chip. Il BSPD permette di unire i wafer e rendere più efficiente l’erogazione della corrente al chip attraverso il lato posteriore.
L’azienda ha più volte confermato l’inizio della produzione di massa a 2 nanometri nel 2025, ma non ha ancora rivelato dettagli sulla possibile esistenza del nuovo processo N2P. Fonti della catena di fornitura taiwanese suggeriscono che questo nuovo processo utilizzerà il BSPD per migliorare le prestazioni. Tuttavia, la produzione dei semiconduttori è un processo complesso e affronta diverse sfide, tra cui il posizionamento dei fili di collegamento.
Morgan Stanley prevede un calo del fatturato di TSMC nel secondo trimestre del 2022. La riduzione degli ordini da parte delle aziende produttrici di chip per smartphone è il principale motivo di questa diminuzione. La banca d’affari ritiene che TSMC possa ridurre le previsioni di fatturato per l’intero anno 2023, passando da una “leggera crescita” a una situazione piatta. Inoltre, il principale cliente di TSMC, Apple, dovrà accettare un aumento del prezzo dei wafer del 3% durante l’anno.
Nonostante le difficoltà nel settore, TSMC continua a investire in nuove tecnologie di processo produttivo. Anche se la produzione a 2 nanometri è ancora lontana, rappresenta un passo avanti importante per l’azienda. TSMC sta lavorando per ampliare la sua capacità di produzione di semiconduttori per soddisfare le crescenti richieste da parte del mercato, ma deve anche affrontare la concorrenza di altri produttori di chip come Samsung, Intel e GlobalFoundries.
TSMC procede a passo spedito verso la produzione di massa dei suoi semiconduttori a 2 nanometri nel 2025, con la possibile aggiunta di un nuovo nodo a 2 nanometri chiamato N2P. L’azienda continua a investire in nuove tecnologie di processo produttivo per rimanere al passo con le crescenti richieste del mercato, anche se deve affrontare diverse sfide come la riduzione degli ordini da parte delle aziende produttrici di smartphone e la concorrenza di altri produttori di chip.
