Il sistema Snapdragon X75 5G Modem-RF supporta la prossima ondata di progressi del 5G e dovrebbe aiutare gli smartphone a connettersi sempre al segnale giusto. Inizierà a essere installato nei dispositivi nella seconda metà del 2023.
Qualcomm si sta preparando al Mobile World Congress annunciando il suo nuovo modem: lo Snapdragon X75. Si tratta di un aggiornamento dell’X70 dello scorso anno, presente nei telefoni con Snapdragon 8 Gen 2 appena arrivati sul mercato, come Galaxy S23 e il OnePlus 11. Questa volta, Qualcomm sta preparando il suo chip modem-RF per la prossima ondata di progressi del 5G, oltre a consentire connessioni uplink e downlink più potenti e a utilizzare l’intelligenza artificiale per aiutare il telefono a rimanere meglio connesso in punti difficili.
Lo Snapdragon X75 è equipaggiato per le release 17 e 18 del 3GPP, che stabiliscono gli standard per le prossime fasi della tecnologia 5G. La release 18, in particolare, segna l’inizio di una fase denominata 5G Advanced, in cui vedremo il 5G in un maggior numero di applicazioni come le auto e le città connesse, ovvero le cose che il 5G dovrebbe fare.
Qualcomm ha fatto un po’ di spazio con l’X75, con un ricetrasmettitore combinato mmWave e sub-6GHz 5G. La nuova architettura occupa il 25% di spazio in meno sui circuiti e consuma fino al 20% di energia in meno. Snapdragon X75 è inoltre dotato di un maggiore supporto per l’aggregazione di portanti 5G, una tecnologia che combina le frequenze per inviare e ricevere dati molto più velocemente rispetto a quando vengono utilizzate singolarmente. Il nuovo chip supporta l’aggregazione a cinque portanti sub-6GHz e un’enorme aggregazione a dieci portanti mmWave.
Ci sono buone notizie anche per quanto riguarda la velocità di uplink: Snapdragon X75 supporta l’uplink 5G MIMO (multiple-input multiple-output) e può inviare due segnali contemporaneamente utilizzando la tecnologia FDD (Frequency Division Duplex – una tecnologia dello spettro che invia e riceve dati tutti insieme, invece di fare una cosa alla volta). Tutto questo dovrebbe tradursi in connessioni molto più veloci, sia per l’invio che per la ricezione dei dati, ma ci vorrà un po’ di tempo per la realizzazione di tutto.
La suite software aggiornata del chip ha anche lo scopo di aiutare il telefono a stabilire una connessione migliore quando ci si trova in un luogo difficile per i segnali wireless, come un ascensore, un parcheggio o un treno della metropolitana. Secondo Qualcomm, utilizza il contesto per determinare a quale cella deve agganciarsi per mantenere una connessione migliore mentre ci si sposta. È presente anche un acceleratore IA di seconda generazione, che aiuta a migliorare la precisione della localizzazione in luoghi difficili come gli ambienti urbani.
Qualcomm afferma che l’X75 è in fase di test e dovrebbe iniziare a essere utilizzato nei dispositivi nella seconda metà del 2023. Questo includerà sicuramente molti telefoni Android, ma se il chip entrerà nei futuri iPhone è un po’ meno chiaro.
