Su Geekbench è stato individuato lo Snapdragon 8cx Gen 4 di Qualcomm dotato di 12 core CPU, il quale potrebbe essere in grado di supportare una GPU esterna.
Qualcomm si sta preparando a lanciare una nuova generazione dello Snapdragon 8cx, il suo processore destinato ai notebook ad alte prestazioni. Si ritiene che lo Snapdragon 8cx Gen 4 sarà il primo della serie con una CPU a 12 core, e un recente annuncio su una delle piattaforme di benchmark più famose al mondo ribadisce questa voce.
Lo SD 8cx Gen 4 è apparso in un test di benchmark Geekbench 5 con il nome in codice “Snapdragon 8cx Next Gen” lo scorso martedì 28 marzo. La piattaforma conferma che l’hardware è dotato di una CPU a 12 core suddivisa in due cluster: 8 core ad alte prestazioni e 4 core ad alta efficienza.
La frequenza di base della CPU è di 2,38 GHz, il che potrebbe confermare che lo Snapdragon 8cx Gen 4 sarà in grado di raggiungere oltre 3,0 GHz su tutti i core quando si eseguono applicazioni più pesanti. Il profilo energetico del dispositivo testato era impostato su “bilanciato”, quindi è possibile che l’hardware abbia eseguito i test con un clock relativamente basso.
Il chip ha ottenuto 613 punti nei test single-core (single-core) e 5.241 punti su tutti i core (multi-core), prestazioni di gran lunga inferiori a qualsiasi hardware moderno. Lo Snapdragon 8cx Gen 3, ad esempio, supera facilmente i 1.100 punti in single-core sulla stessa piattaforma, anche se ha solo 8 core.
Ciò potrebbe significare che il produttore sta ancora ottimizzando la nuova generazione del processore più veloce del suo portafoglio. Inoltre, vale la pena notare che il test è stato effettuato su un dispositivo con una versione Preview di Windows 11, cosa che potrebbe aver compromesso le prestazioni complessive del sistema.
Precedenti indiscrezioni indicano che lo Snapdragon 8cx Gen 4 (nome in codice “Hamoa”) sarà prodotto con uno dei processi produttivi a 4 nanometri di TSMC – N4, N4P o N4X. Il chip potrebbe utilizzare la stessa GPU Adreno 740 dello Snapdragon 8 Gen 2, ma potrebbe avere un “respiro in più” offrendo il supporto per GPU esterne.
Altre specifiche potrebbero includere la NPU Hexagon Tensor da 45 TOP, il supporto per un massimo di 64 GB di RAM LPDDR5X da 4200 MT/s e per le GPU con PCIe 4.0. Il chip dovrebbe essere presentato come rivale dell’Apple M2 negli attuali modelli di MacBook e Mac Mini, o del presunto Apple M3, che sarà basato sul processo a 3 nanometri di TSMC.