Innovazione e strategia di produzione: Qualcomm esplora un approccio a doppia fonderia per il chipset Snapdragon 8 Gen 5, mirando a ridurre i costi e ad aumentare l’efficienza produttiva con l’aiuto di TSMC e Samsung.
Qualcomm sta pianificando una nuova strategia per il suo futuro nella produzione di chip. Lo Snapdragon 8 Gen 4, destinato a essere prodotto esclusivamente con il processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC, segna solo l’inizio di una fase innovativa per l’azienda. Guardando oltre, il successore, lo Snapdragon 8 Gen 5, potrebbe segnare un punto di svolta, adottando un approccio di produzione a doppia fonderia. Qualcomm intende collaborare non solo con TSMC, ma anche con Samsung, allo scopo di diversificare la produzione e ottimizzare sia le prestazioni che i costi.
La decisione di esplorare la dualità nella produzione risponde a una necessità di massimizzare l’efficienza e ridurre i rischi associati alla dipendenza da un unico fornitore. Qualcomm ha richiesto a entrambi i giganti dei semiconduttori di fornire campioni della tecnologia a 2 nm, che saranno valutati per determinare la fattibilità della produzione di serie. Questo processo, noto come “multi-project wafer (MPW)”, è cruciale per testare e scegliere la tecnologia più promettente per le future esigenze di produzione.
Secondo le fonti, se Qualcomm dovesse riuscire a stabilire una collaborazione produttiva sia con Samsung che con TSMC, ci si aspetta che la tecnologia a 2 nm del produttore sudcoreano venga impiegata esclusivamente per la serie Galaxy S26, mentre i chipset prodotti da TSMC saranno disponibili per un’ampia gamma di brand di smartphone. Questa strategia non garantirebbe a Qualcomm una maggiore flessibilità nella gestione delle forniture, e potrebbe permettere all’azienda di negoziare costi di produzione più vantaggiosi, contrastando l’incremento dei prezzi del silicio che minaccia di erodere i margini di profitto dei produttori di smartphone.
In un contesto in cui i costi di produzione dei chipset di punta sono in costante aumento — con ogni Snapdragon 8 Gen 3 stimato costare 200 dollari ai partner — la pressione sui produttori di smartphone per alzare i prezzi al dettaglio o ridurre i propri margini è concreto. La concorrenza da parte di MediaTek, con il suo Dimensity 9300 e il futuro Dimensity 9400, rappresenta un’ulteriore sfida per Qualcomm, che cerca di mantenere la propria posizione dominante nel mercato.
