Nuove informazioni emergono sul chip di fascia alta di Qualcomm, lo Snapdragon 8 Gen 4. Il documento riservato dell’azienda conferma la produzione a 3 nm, l’utilizzo di core “Qualcomm Oryon” e la compatibilità con Wi-Fi 7.
La corsa tecnologica nel mondo degli smartphone non si ferma mai, e Qualcomm sta per alzare ulteriormente l’asticella con il lancio dello Snapdragon 8 Gen 4. L’annuncio previsto per l’inizio di ottobre segna un’anticipazione rispetto ai tempi tradizionali, una strategia che potrebbe influenzare i piani di lancio dei nuovi dispositivi da parte dei principali produttori. Grazie alle informazioni condivise da fonti attendibili e confermate da un documento riservato di Qualcomm, si possono già intravedere le potenzialità rivoluzionarie di questo chip.
Lo Snapdragon 8 Gen 4 si distinguerà per la sua realizzazione in 3 nm, un avanzamento importante rispetto alla generazione precedente. Questo processo produttivo assicura un incremento delle prestazioni e anche una maggior efficienza energetica, due aspetti fondamentali per gli utenti più esigenti. Due le versioni previste, identificate come SM8750 e SM8750P, alimentano le speculazioni su una possibile variante esclusiva “For Galaxy” per Samsung, proseguendo una tradizione ormai consolidata nelle collaborazioni tra le due aziende.
Una delle novità più interessanti riguarda l’introduzione dei core “Qualcomm Oryon”, già apprezzati nel recente Snapdragon X Elite. L’adozione di questi core porterà un incremento della potenza di calcolo, anche se al momento non sono stati divulgati dettagli sulle specifiche prestazioni. Accanto alla nuova CPU, il chip sarà dotato di una GPU “Adreno 8-series” di nuova concezione, di cui si attendono ulteriori dettagli.
Sul fronte della connettività, lo Snapdragon 8 Gen 4 si conferma all’avanguardia con l’integrazione del Qualcomm Snapdragon X80 e del Fastconnect 7900, supportando non solo il Bluetooth 5.4 ma anche il nuovo standard Wi-Fi 7 (802.11be). Tutte queste specifiche assicurano che il chip sarà in grado di offrire connessioni ultra-rapide e stabili, migliorando l’esperienza d’uso in ogni scenario.
