Snapdragon 8 Gen 4 e Dimensity 9400 potrebbero subire un aumento di prezzo del 20% a causa del processo produttivo TSMC N3E. I costi potrebbero influenzare i prezzi degli smartphone di fascia alta.
MediaTek si appresta a presentare ufficialmente il Dimensity 9400, con data di lancio fissata per il 9 ottobre. Anche Qualcomm dovrebbe entro il mese presentare lo Snapdragon 8 Gen 4. Già da qualche tempo si è parlato dell’aumento di prezzo che interesserà il processore di Qualcomm e di ciò che questo potrebbe rappresentare per i prossimi smartphone top di gamma che ne saranno dotati.
Un nuovo leak condiviso dall’affidabile insider Digital Chat Station (DCS) suggerisce che entrambi i processori di punta di Qualcomm e MediaTek potrebbero avere un prezzo superiore alle aspettative. La causa sarebbe il costoso processo di produzione N3E di TSMC, utilizzato sia per lo Snapdragon 8 Gen 4 (o 8 Elite) di Qualcomm che per il Dimensity 9400 di MediaTek. L’aumento dei costi si aggirerebbe intorno al 20% rispetto alle generazioni precedenti.
Con questo rincaro, il Dimensity 9400 dovrebbe costare circa 155 dollari, mentre il prezzo dello Snapdragon 8 Gen 4 dovrebbe essere intorno ai 190 dollari. L’analista del settore Min-Chu Kuo aveva previsto un aumento ancora più marcato, stimando una crescita del 25-30%, leggermente superiore rispetto a quanto riportato da Digital Chat Station, la cui stima risulta più in linea con quanto condiviso da un altro affidabile leaker del settore, Ice Universe, che ha ipotizzato un rincaro per SD 8 Gen 4 del 20,68%. Indipendentemente dalla percentuale esatta, sembra essere ormai confermato che entrambi i SoC di punta vedranno un aumento di prezzo quest’anno, sebbene viene precisato che tale prezzo può variare.
Se i produttori pagheranno di più per questi componenti, è probabile che i costi verranno trasferiti sui consumatori, facendo aumentare il prezzo dei dispositivi di fascia alta nel 2024 e nel 2025. Lo Snapdragon 8 Gen 4 dovrebbe introdurre diversi cambiamenti di rilievo. Sarà infatti il primo chip mobile di Qualcomm a utilizzare i nuovi core Oryon, che, secondo i primi benchmark, garantiscono un notevole miglioramento delle prestazioni. Dal canto suo, il Dimensity 9400 di MediaTek sarà equipaggiato con il core ARM Cortex-X925, attualmente il più potente.
