Il nuovo chip Snapdragon 7+ Gen 3 di Qualcomm promette un salto di prestazioni notevole rispetto al suo predecessore. Con un core X4 a 2,9 GHz e un’architettura simile al top di gamma Snapdragon 8 Gen 3, questo chip potrebbe portare le prestazioni dei dispositivi di fascia media a un livello mai visto prima.
Qualcomm si sta preparando a lanciare il suo prossimo chipset per smartphone: Snapdragon 7+ Gen 3. Le anticipazioni, condivise dal leaker Digital Chat Station, svelano che il nuovo chip, nome in codice SM7675, si distinguerà per un core Cortex-X4 con una velocità di clock di 2,9 GHz, superando le aspettative e segnalando l’ambizione di Qualcomm di superare i limiti nel segmento di fascia media.
Il miglioramento nelle prestazioni non solo lo Snapdragon 7+ Gen 3 a pari merito con lo Snapdragon 8 Gen 3 in termini di velocità di clock del core principale ma sottolinea anche il potenziale di prestazioni da top di gamma grazie all’adozione di un’architettura simile, la “1+4+3”. Il dettaglio dei quattro core centrali A720 che operano a 2,6GHz e dei tre core efficienti A520 a 1,9GHz evidenzia un bilanciamento tra potenza e efficienza energetica. Le prestazioni grafiche riceveranno inoltre una grande spinta grazie alla nuova GPU Adreno 732.
La rivelazione di questo chip coincide con le speculazioni sul OnePlus Ace 3V, che si preannuncia come il primo smartphone a beneficiare dello Snapdragon 7+ Gen 3. Con caratteristiche di spicco come un display OLED piatto da 1,5K 8T LTPO con refresh rate di 120Hz, 16GB di RAM, una batteria da 5500 mAh e supporto per la ricarica rapida da 100W, l’Ace 3V sembra pronto al alzare l’asticella nel mercato mid-range.
La strategia di Qualcomm sembra rivolta a riscattare le prestazioni percepite come sottotono del predecessore Snapdragon 7 Gen 3, che non aveva completamente soddisfatto le aspettative in termini di potenza. La nuova configurazione “1+4+3” del SoC, che si allontana dalla precedente “1+3+4”, promette di portare una ventata di freschezza e di potenza nel segmento.
Le indiscrezioni non finiscono qui: si parla anche di un altro chip, il SM8635, che potrebbe essere una variante dello SM7675, offrendo così ai produttori una maggiore flessibilità in termini di configurazione e prestazioni. Questo approccio, corroborato dalle affermazioni di Ice Universe, suggerisce che Qualcomm potrebbe svelare questi chip, soprannominati internamente “Cliffs”, a marzo, ampliando le sue offerte nel segmento high-end e mid-range.
