Il recente Memorandum of Understanding (MoU) siglato tra l’Europa e il Giappone promette di rafforzare la catena di approvvigionamento dei chip, condividendo competenze e risorse umane specializzate. Questa partnership rappresenta un ulteriore passo avanti nella diversificazione dei rischi e nella riduzione della dipendenza dal settore cinese dei semiconduttori.
L’Europa e il Giappone hanno annunciato una significativa collaborazione nel settore dei semiconduttori, rafforzando ulteriormente la catena di approvvigionamento globale di queste preziose componenti elettroniche. Tramite la firma di un Memorandum of Understanding (MoU), i due enti si sono impegnati a collaborare strettamente per monitorare la catena di approvvigionamento dei chip e per condividere le rispettive competenze, grazie allo scambio di ricercatori, esperti e ingegneri.
L’annuncio è stato fatto da Therry Breton, Commissario per il mercato interno dell’Unione Europea, durante la sua visita a Tokyo, dove ha partecipato al primo EU-Japan Digital Partnership Council. L’accordo prevede che l’Unione Europea sostenga i produttori giapponesi di semiconduttori che desiderano operare sul territorio comunitario. L’obiettivo dichiarato è quello di ridurre la dipendenza dell’Europa dalla produzione cinese e di diversificare i rischi.
Questa partnership strategica con il Giappone rappresenta un passo importante per il futuro dell’Europa, sottolineando l’importanza del Chips Act sia dal punto di vista economico che politico. Il Giappone ha già stabilito un accordo simile con gli Stati Uniti, volto anch’esso a mitigare la dipendenza dalla produzione cinese di semiconduttori, attraverso una collaborazione rafforzata per lo sviluppo di processi avanzati.
Parallelamente, in Europa si stanno già verificando situazioni simili, sia a livello di singoli Paesi membri che nell’ambito del Chips Act europeo. Un esempio di tale movimento è la prossima realizzazione, da parte di Intel, di una fabbrica di chip a Vigasio, in provincia di Verona.
Nel corso della giornata, la delegazione dell’Unione Europea ha partecipato a una tavola rotonda sulla “Secure International Connectivity”. Durante l’incontro, rappresentanti del governo e dell’industria nazionale hanno discusso di questioni riguardanti la sicurezza delle reti mobili e dei cavi sottomarini.
Questa iniziativa rappresenta un passo decisivo nel rafforzamento della catena di approvvigionamento globale dei semiconduttori, contribuendo a garantire l’affidabilità e la resilienza di questo settore fondamentale per l’economia mondiale. Attraverso la collaborazione e la condivisione di competenze, l’Europa e il Giappone stanno dimostrando la loro determinazione a navigare insieme in questo ambiente sempre più complesso e interconnesso.
