Emergono dettagli su un nuovo modello della serie Redmi K70 di Xiaomi, il Redmi K70 Ultra (Xiaomi 14T Pro), che promette prestazioni elevate grazie al chipset MediaTek Dimensity 9300 e caratteristiche tecniche all’avanguardia.
Digital Chat Station, una fonte affidabile nel mondo della tecnologia, ha recentemente rivelato informazioni su un nuovo smartphone in arrivo nella serie Redmi K70 di Xiaomi. Nonostante sia passato poco tempo dalla presentazione dei modelli Redmi K70, K70 Pro e del più economico K70E, sembra che Xiaomi stia già pianificando il lancio di un ulteriore modello “Ultra” basato su SoC MediaTek.
Il leaker ha specificato che lo sviluppo del Redmi K70 Ultra integrerà il Dimensity 9300, il potente chipset di MediaTek pensato come alternativa allo Snapdragon 8 Gen 3. Questo processore, attualmente esclusivo dei modelli vivo X100 e vivo X100 Pro, si è distinto nelle ultime classifiche di benchmark di AnTuTu, avvicinandosi alle prestazioni del suo corrispondente di Snapdragon, sebbene permangano dubbi riguardo ai livelli di prestazioni sostenute.
Una delle caratteristiche chiave del Redmi K70 Ultra è il suo display AMOLED da 120 Hz e 6,67 pollici, che promette un’esperienza visiva di alta qualità. Inoltre, il dispositivo dovrebbe essere dotato di fotocamere con un alto numero di megapixel e supportare una capacità di ricarica da 150W, che garantirebbe una ricarica ultra-rapida.
Al momento, si prevede che il Redmi K70 Ultra debutterà nel primo trimestre del 2024. Basandosi sui precedenti lanci di prodotti, è probabile che il top di gamma Redmi venga successivamente ribattezzato come Xiaomi 14T Pro. Questa mossa potrebbe avvenire all’inizio dell’autunno o alla fine dell’estate, in linea con le tempistiche usuali di rilascio di Xiaomi.
L’arrivo del Redmi K70 Ultra rappresenta un passo importante per Xiaomi nella sua continua ricerca di innovazione e prestazioni elevate nel settore degli smartphone. Con il chipset Dimensity 9300 di MediaTek, il nuovo dispositivo promette di offrire un’ottima esperienza utente, combinando velocità, efficienza energetica e funzionalità avanzate di imaging.
