Pixel 8: sul palcoscenico della tecnologia, la tecnica FO-WLP si preannuncia come la soluzione definitiva al noto problema di surriscaldamento dei chip Tensor.
Dalla loro introduzione, i chip Tensor di Google sono diventati un simbolo di prestazioni avanzate, in particolare nel mondo dell’intelligenza artificiale. Questi chip hanno rappresentato un equilibrio perfetto tra costi accessibili e prestazioni elevate, rendendo gli smartphone Pixel un’opzione desiderabile nel panorama mobile. Tuttavia, non tutto è oro ciò che luccica: la tendenza al surriscaldamento dei Tensor è diventata una preoccupazione costante per gli utenti.
La soluzione potrebbe però essere dietro l’angolo, e proprio nel prossimo modello di punta della casa: il Pixel 8.
Le ultime indiscrezioni portano con sé notizie allettanti per gli affezionati del brand. Il leaker @Tech_Reve, noto per la sua affidabilità, ha rivelato che il Tensor G3, motore del futuro Pixel 8, sfrutterà la tecnologia FO-WLP, acronimo di Fan-out Wafer-level Packaging. Questa innovazione promette di migliorare sia le prestazioni termiche che energetiche dei chip, traducendosi in una maggiore efficienza e, soprattutto, in una riduzione delle temute temperature.
La tecnica FO-WLP non è certamente una novità assoluta nel campo dei semiconduttori. Giganti come TSMC la utilizzano già dal 2016, seguiti a ruota da giganti come Qualcomm e Mediatek. Tuttavia, è la prima volta che Google, col suo approccio metodico e innovativo, decide di adottare questa soluzione. Lo scopo di FO-WLP è quello di miniaturizzare l’imballaggio intorno ai wafer, ma mantenendo un elevato numero di contatti, garantendo una migliore conduzione termica.
Mentre gli appassionati attendono con ansia il Pixel 8 per confermare queste anticipazioni, emerge un quadro chiaro: Google non si accontenta di un semplice miglioramento, ma punta a rivoluzionare l’esperienza d’uso del proprio smartphone. E se il FO-WLP rappresenta un passo avanti notevole sotto l’aspetto termico, la casa di Mountain View non trascura l’aspetto delle prestazioni.
Il prossimo chip vedrà l’introduzione della GPU Arm Immortalis G715 a 10 core, promettendo un’esperienza di gioco migliorata, in grado di competere con i big del settore. Inoltre, un nuovo layout che comprende 4 Cortex-A510, 4 Cortex-A715 e un Cortex-X3 è la testimonianza dell’impegno di Google nel realizzare un dispositivo che, oltre a non surriscaldarsi, promette una velocità e reattività senza precedenti.
