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Xiaomi Mix Flip: svelati fotocamera, display e altro

Nuove informazioni emergono sul prossimo smartphone pieghevole a conchiglia Xiaomi Mix Flip. Un leak del codice sorgente di HyperOS rivela dettagli sui sensori della...

Xiaomi 14T Pro: certificato IMEI e prime specifiche svelate

Lo Xiaomi 14T Pro è stato certificato nel database IMEI, rivelando alcune specifiche chiave come il chipset MediaTek Dimensity 9300 e la connettività 5G.Lo...

AnTuTu febbraio 2024: Dimensity 9300 batte Snapdragon 8 Gen 3

Oppo Find X7 con Dimensity 9300 domina la classifica AnTuTu di febbraio 2024, battendo i rivali Snapdragon 8 Gen 3. Redmi K70E con Dimensity...

Xiaomi Civi 4 potrebbe essere lanciato a maggio in Cina

Tra design rinnovato e prestazioni avanzate: Xiaomi Civi 4 mira a conquistare il pubblico femminile con il suo lancio imminente, sfidando la serie Honor...

AnTuTu: MediaTek domina le classifiche di gennaio 2024

Le ultime classifiche di AnTuTu mostrano MediaTek in testa sia nella fascia flagship che nella fascia media, con l'Oppo Find X7 e il Redmi...

realme GT Neo 6: Snapdragon 8 Gen 2 con 24 GB di RAM

Con il lancio imminente del realme GT Neo 6, il brand cinese si prepara a sfidare i giganti del settore con prestazioni e prezzi...

POCO X6 Pro: prestazioni da flagship per un mid-ranger

In attesa del lancio ufficiale l'11 gennaio, Xiaomi conferma le alte aspettative per i suoi nuovi smartphone POCO X6 e POCO X6 Pro, con...

POCO X6: confermato Dimensity 8300 Ultra e lancio nel 2024

La serie POCO X6, composta dai modelli X6 e X6 Pro, è pronta a debuttare in India con specifiche tecniche promettenti e un ottimo...

POCO X6 Pro dovrebbe arrivare alla fine di gennaio

POCO X6 Pro: l'ultima creazione di Xiaomi pronta a sbarcare sul mercato globale con caratteristiche di punta e innovazioni tecnologiche.Xiaomi si prepara a fare...

realme GT Neo 6 potrebbe debuttare entro fine febbraio 2024

realme si appresta a introdurre nuovi smartphone per il mercato cinese, tra cui la serie realme 12 Pro e il realme GT Neo 6,...