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Intel Lunar Lake: CPU per notebook con ray tracing, AI e LPDDR5X

Mentre si avvicina il lancio dei processori "Meteor Lake" il 14 dicembre, emergono dettagli intriganti sui futuri chip "Intel Lunar Lake" che promettono significativi...

Dimensity 9400: vivo collabora con per migliorare l’AI

Con un ruolo cruciale nello sviluppo del chip Dimensity 9400, vivo si posiziona in prima linea nell'avanguardia dell'intelligenza artificiale nei dispositivi mobile.L'azienda di smartphone...

iPhone 16 Pro: batteria più piccola ma con vantaggi termici

Il prototipo dell'iPhone 16 Pro rivela una batteria di capacità ridotta ma con un guscio metallico smerigliato e un connettore ridisegnato, suggerendo miglioramenti termici...

RedMagic 9 Pro: benchmark AnTuTu rivela prestazioni

Prestazioni eccezionali e innovazione tecnologica: Il RedMagic 9 Pro di Nubia supera i benchmark AnTuTu e si prepara a dominare il mercato degli smartphone...

Snapdragon 7 Gen 3: performance e efficienza nella fascia media

Il nuovo chipset di Qualcomm, Snapdragon 7 Gen 3, si posiziona tra i giganti del mercato con migliorie significative in prestazioni e efficienza energeticaQualcomm...

iPhone 16 utilizzerà il grafene contro il surriscaldamento

Affrontando le critiche per i problemi di surriscaldamento dell'iPhone 15 Pro, Apple è al lavoro su un "sistema termico al grafene" per l'iPhone 16,...

Exynos 2400: Samsung adotta FOWLP per migliorare prestazioni

Mentre Samsung si prepara al lancio dei Galaxy S24, il chipset Exynos 2400 promette prestazioni e efficienza energetica migliorate. L'introduzione della tecnologia FOWLP segna...

Snapdragon 7 Gen 3: più efficiente, ma meno potente

Con l'intento di offrire un equilibrio tra prestazioni e costo, Qualcomm si appresta a presentare lo Snapdragon 7 Gen 3, un SoC che promette...

Snapdragon 8 Gen 4: GPU più veloce del 10% dell’Apple M2

Le prime indicazioni su un confronto di prestazioni tra i chip di Qualcomm e Apple suggeriscono un vantaggio per lo Snapdragon 8 Gen 4,...

Dimensity 9300 ufficiale: MediaTek sfida Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek lancia il processore mobile Dimensity 9300 con tecnologia all'avanguardia 4nm+ di TSMC: prestazioni elevatissime e consumo ridotto sfidano direttamente il Snapdragon di Qualcomm...