OPPO è pronta ad annunciare una nuova soluzione hardware che promette di ottimizzare la trasmissione audio tramite Bluetooth. È il MariSilicon Y, un nuovo chip per cuffie descritto come “una nuova pietra miliare per la qualità del suono in Bluetooth” che dovrebbe essere presentato ufficialmente mercoledì 14 dicembre.
L’hardware è sviluppato sotto l’ombrello che ospita anche MariSilicon X, un’intelligenza artificiale proprietaria e un processore di immagini che migliora la qualità della fotografia notturna sui telefoni cellulari. MariSilicon Y consentirà alle cuffie di supportare l’audio a 24 bit/192 kHz con compressione senza perdita, garantendo la massima qualità ed efficienza.
Il chip dedicato consentirà agli accessori audio del brand di avere una larghezza di banda fino a 12 Mbps ed elaborare algoritmi AI in grado di eseguire fino a 590 miliardi di operazioni al secondo (GOP). Con questo componente, le cuffie avranno accesso a funzioni audio spaziali avanzate e alla separazione dei livelli audio nella musica.
OPPO afferma che il MariSilicon Y sarà prodotto con il processo N6RF di TSMC, ottimizzato per le tecnologie a radiofrequenza. Per ora non ci sono informazioni su quali saranno i primi accessori dotati del chip di elaborazione audio, ma è possibile che questi ed altri dettagli vengano svelati domani, mercoledì 14 dicembre durante OPPO INNO day 2022.
OPPO dovrebbe presentare diverse nuove funzionalità al suo prossimo evento. Oltre al MariSilicon Y, l’azienda cinese dovrebbe rivelare una nuova generazione di MariSilicon X e il suo primo cane robot. Proseguendo con la scaletta dell’evento, il gigante della tecnologia cinese, giovedì 15 dicembre dovrebbe finalmente annunciare gli smartphone pieghevoli OPPO Find N2 e OPPO Find N2 Flip che andranno a rivaleggiare con il Galaxy Z Fold 4 e Z Flip 4 di Samsung.
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