Nuove indiscrezioni sulla prossima generazione di schede grafiche NVIDIA GeForce RTX 5000. Il modello top di gamma, RTX 5090, potrebbe avere un bus di memoria a 512 bit e prestazioni fino al 70% superiori rispetto alla RTX 4090.
NVIDIA presenterà la sua prossima generazione di schede grafiche nel 2025 e le prime indiscrezioni sulla linea hanno iniziato a comparire sul web. Una delle fughe di notizie che ha attirato l’attenzione è la possibilità che il modello più costoso, presumibilmente chiamato GeForce RTX 5090, sia dotato di un bus di memoria a 512 bit.
Tuttavia, secondo le informazioni rilasciate dal noto leaker kopite7kimi su X (ex Twitter), la scheda video più costosa della serie sarà l’unica con un bus più ampio, che dovrebbe consentire un trasferimento dei dati più veloce. Di conseguenza, i modelli entry-level e di fascia media potrebbero presentare le stesse interfacce della generazione attuale.
Il leaker sostiene che la presunta GPU GB203, che sarà presumibilmente utilizzata nei modelli successivi alla GeForce RTX 4080 e alla GeForce RTX 4070 Ti, continuerà a supportare un bus a 256 bit. La GPU GB205, teoricamente destinata ai modelli entry-level e di fascia media, dovrebbe supportare solo un bus a 192 bit.
Le indiscrezioni suggeriscono che non ci saranno schede video con interfaccia a 384 bit nella prossima generazione di NVIDIA. Attualmente, l’unico modello con questa specifica di bus è la GeForce RTX 4090, che ha un’incredibile larghezza di banda massima di 1 TB/s.
Anche se non ci saranno miglioramenti del bus per i modelli inferiori al top di gamma, si prevede che tutti saranno dotati dello standard di memoria GDDR7, che promette di offrire velocità estremamente elevate di 32 Gbps. Per fare un confronto, la GeForce RTX 4090 ha moduli GDDR6X con una velocità di trasferimento massima di 24 Gbps.
Le indiscrezioni indicano anche che la GeForce RTX 5090 avrà un aumento delle prestazioni fino al 70% rispetto alla GeForce RTX 4090. La nuova generazione dovrebbe essere caratterizzata da chip grafici basati sull’architettura “Blackwell“ e prodotti con processo produttivo a 3 nanometri di TSMC. Il lancio dei primi modelli è previsto per la seconda metà del 2025.
