Dopo anni dietro Qualcomm, MediaTek è riuscita a fare una revisione importante della sua linea di chipset attraverso la sua serie Dimensity. Dopo iterazioni di grande successo di SoC 5G, l’azienda ha conquistato i produttori di smartphone, in particolare con il suo SoC Dimensity 1200. Abbiamo visto diverse brand migrare verso i chip MediaTek l’anno scorso, quindi l’azienda è diventata il principale produttore di chipset al mondo. Con la sua fiducia rinnovata, il chipmaker taiwanese ha deciso di andare avanti e fare il suo grande ritorno nel segmento dei flagship. L’azienda ha presentato il MediaTek Dimensity 9000, il chipset più ambizioso dell’azienda. A differenza delle precedenti offerte “folli” come l’Helio X10 con 10 core ARM Cortex-A53, il Dimensity 9000 è davvero alla pari con le offerte attuali in tutti gli aspetti come la produzione a 4nm e l’architettura ARMv9. Mentre questo chip conquisterà il segmento dei flagship, MediaTek ha qualcos’altro per succedere al Dimensity 1200 nel segmento dei flagship economici. Oggi, l’azienda ha presentato ufficialmente le sue piattaforme Dimensity 8000 e Dimensity 8100.
Specifiche e caratteristiche del Dimensity 8000 e 8100
Mentre la Dimensity 9000 sarà focalizzata sul segmento premium, l’azienda manterrà la sua tradizione di offrire alternative più economiche con la Dimensity 8000 e 8100. Anche se sono più convenienti, sono ancora dotati di specifiche convincenti e di un’architettura moderna. Per esempio, entrambi sono chip da 5 nm costruiti sul processo di produzione di TSMC. Entrambi sono simili, ma il Dimensity 8100 è definitivamente il migliore con una velocità di clock più elevata. L’azienda ha anche svelato una Dimensity 1300 che dovrebbe prendere il posto del Dimensity 1200 e potrebbe figurare come un ottimo candidato per gli smartphone di fascia medio-alta.
Le Dimensity 8100 e Dimensity 8000 sono dotate di quattro core ARM Cortex-A78 e quattro core ARM Cortex-A55. La GPU è una Mali-G610 MC6 e utilizza l’ultima architettura GPU di ARM. Tra i due chip, la Dimensity 8100 ha una frequenza GPU superiore del 20% rispetto alla Dimensity 8000. Entrambi i chip sono dotati di MiraVision 780 che offre supporto per una frequenza di aggiornamento di 168 Hz alla risoluzione Full HD+. La Dimensity 8100 può anche gestire risoluzioni WQHD+ con una frequenza di aggiornamento di 120 Hz. Entrambi i dispositivi sono dotati di decoder video AV1 e supportano HDR 10+ Adaptive.
I chip presentano anche Imagiq 780 ISP che può gestire 5 gigapixel al secondo e registrare video HDR da due telecamere contemporaneamente. Inoltre, può registrare contenuti 4K @ 60 fps HDR 10+ con una sola fotocamera. L’ISP può gestire sensori ottici fino a 200 MP, supporta nativamente lo zoom 2 x lossless e la riduzione del rumore AI-powered così come l’imaging HDR. In termini di connettività, questi chip sono predisposti per il 5G. Sono dotati di due aggregazioni di portanti per un massimo di 200 MHz di larghezza di banda. Permette fino a 4,7 Gbps di velocità di download. Il modem supporta la modalità 5G + 5G Dual Sim, Dual Standby. Per le reti locali, supporta Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, e Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Per il posizionamento, è dotato della nuova frequenza B1C di Beidou.
Caratteristiche principali del Dimensity 1300
La Dimensity 1300 è un SoC Dimensity 1200 rinnovato. È realizzato su un’architettura a 6 nm con 1 x ARM Cortex-A78 a 3 GHz, 3 x Cortex-A78 fino a 2,6 GHz, 4 x ARM Cortex-A55 fino a 2,0 GHz. L’aggiornamento principale è una nuova performance NPU per una maggiore potenza in modalità notturna e l’elaborazione HDR con AI.
Secondo MediaTek, i primi telefoni con Dimensity 1300, 8000 e Dimensity 8100 appariranno nel primo trimestre del 2022. Di conseguenza, ci aspettiamo che questo mese vengano rilasciati molti smartphone con questi chipset. Uno dei modelli Redmi K50 dovrebbe portare la Dimensity 8100. Inoltre, Realme sta lavorando su un Realme GT Neo 3 che potrebbe utilizzare lo stesso chipset.
