MediaTek Dimensity 9400 rivoluziona il mondo degli smartphone con prestazioni da record, AI avanzata e funzionalità fotografiche di altissimo livello.
MediaTek ha lanciato il suo nuovo chipset di punta, il Dimensity 9400, progettato per garantire agli smartphone prestazioni ed efficienza di alto livello. Il chipset segna un netto miglioramento rispetto al precedente Dimensity 9300, con aggiornamenti che toccano CPU, AI e gaming.
Il Dimensity 9400 adotta l’innovativo design All Big Core di seconda generazione, con un potente core Arm Cortex-X925 a oltre 3,62GHz. Viene affiancato da tre core Cortex-X4 e quattro core Cortex-A720. L’architettura spinge le prestazioni single-core del 35% e quelle multi-core del 28% rispetto alla generazione precedente. Il chipset è costruito sul processo a 3 nm di TSMC, offrendo un’efficienza energetica migliorata fino al 40%, che garantisce così una maggiore durata della batteria.
Un punto di forza è l’NPU di 8a generazione, che introduce funzioni avanzate nell’ambito dell’AI generativa. Il Dimensity 9400 è il primo chipset mobile a supportare LoRA on-device e la generazione di video in alta qualità direttamente sul dispositivo. Il motore Dimensity Agentic AI Engine (DAE) consente alle applicazioni di AI di evolversi, riducendo i consumi energetici del 35% senza sacrificare le prestazioni, che anzi aumentano fino all’80%
Per gli appassionati di gaming, il Dimensity 9400 offre un’esperienza immersiva grazie alla GPU Arm Immortalis-G925 a 12 core, che fornisce un aumento delle prestazioni di ray-tracing fino al 40% rispetto al Dimensity 9300. La tecnologia HyperEngine, sviluppata con Arm, eleva la qualità delle immagini e migliora la risoluzione, con un picco di prestazioni superiore del 41% e un risparmio energetico del 44%.
Il comparto fotografico non è da meno: il MediaTek Imagiq 1090 permette la registrazione video in HDR con l’intera gamma di zoom, supporta un sensore fino a 320 MP e consente l’acquisizione di video in 8K60. La funzione Smooth Zoom facilita la cattura di soggetti in movimento riducendo il consumo energetico fino al 14% durante l’acquisizione di video in 4K60.
In termini di connettività, il chipset include un modem 5G aggiornato con velocità fino a 7Gbps. Inoltre, il nuovo chip combo Wi-Fi/Bluetooth a 4 nm garantisce trasferimenti dati fino a 7,3 Gbps con supporto al Wi-Fi 7 tri-band MLO. La tecnologia MediaTek Xtra RangeTM 3.0 aumenta la copertura Wi-Fi fino a 30 metri.
I primi smartphone equipaggiati con il Dimensity 9400 arriveranno nel quarto trimestre del 2024. I modelli vivo X200, X200 Pro e X200 Pro Mini saranno i primi ad integrare questo chipset, seguiti dalla serie Oppo Find X8, che verrà presentata il 24 ottobre 2024.
