Il nuovo Dimensity 6100+ promette efficienza energetica superiore, prestazioni grafiche potenziati e una rivoluzione nell’elaborazione delle immagini per i dispositivi economici e di fascia medio-bassa.
MediaTek continua il suo percorso innovativo con il lancio del nuovo System on Chip (SoC) Dimensity 6100+. Dopo aver introdotto i chipsets Dimensity 6020 e 6080 all’inizio di quest’anno, l’azienda taiwanese ha annunciato il suo nuovo arrivato nella serie 6000.
A differenza dei suoi predecessori, il Dimensity 6100+ offre prestazioni e efficienza energetica di fascia superiore grazie al processo produttivo a 4 nm. Questo nuovo SoC non solo sosterrà la connettività 5G Sub-6 affidabile, ma avrà anche il supporto per display vibranti, frame rate elevati, tecnologie per fotocamere AI e un basso consumo energetico.
Le specifiche tecniche del SoC Dimensity 6100+ non lasciano dubbi sulla sua potenza. Il chipset presenta una CPU octa-core con una velocità di clock massima di 2,95 GHz Cortex-A78 e una GPU Arm Mali-G77 MC9, garantendo un’esperienza di rendering grafico fluida. Ciò significa che gli utenti possono aspettarsi prestazioni più veloci, una maggiore reattività e una durata della batteria più lunga.
In termini di capacità fotografiche, il Dimensity 6100+ fa un passo avanti rispetto ai suoi predecessori. Il SoC supporta una fotocamera singola da 200 MP o 3 fotocamere da 64 MP con un Image Signal Processor (ISP) a 14 bit, promettendo quindi fotografie nitide e di alta qualità.
Non da meno è la capacità di visualizzazione del SoC. Con supporto per frequenze di aggiornamento fino a 144Hz Full HD+ o 90Hz Quad HD+, il Dimensity 6100+ è in grado di fornire un’esperienza visiva coinvolgente. La connettività completa con 5G Sub-6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, GPS e NFC garantiscono connessioni stabili e veloci.
Inoltre, le opzioni di archiviazione fino a 1 TB di memoria UFS 3.1 e il supporto fino a 16 GB di RAM LPDDR5 offrono agli utenti lo spazio e la velocità necessari per un’esperienza d’uso ottimale.
Una menzione speciale va alla tecnologia di gioco MediaTek HyperEngine 5.0 integrata nel SoC. Questa tecnologia ottimizza le prestazioni di gioco per un’esperienza fluida e senza rallentamenti, rendendo il Dimensity 6100+ una scelta ideale per gli appassionati di gaming.
Previsto per debuttare negli smartphone nel terzo trimestre del 2023, il SoC Dimensity 6100+ è destinato a trasformare il panorama dei dispositivi economici e di fascia medio-bassa, portando un’efficienza energetica avanzata, un’elaborazione delle immagini migliorata e prestazioni IA migliorate. Gli utenti possono aspettarsi una notevole salto di qualità nel campo dei dispositivi di fascia media con l’arrivo di questo nuovo chipset.
