Nonostante il divieto di importazione imposto dagli Stati Uniti, Huawei fa notevoli progressi nello sviluppo di tecnologie di chip interni, puntando a superare le sfide con l’aiuto di un fondo di investimento di Shenzhen e la costruzione di una rete di chip autosufficiente.
Huawei sta compiendo sorprendenti passi avanti nonostante le restrizioni imposte dal divieto di importazione negli Stati Uniti. Una recente indagine di Bloomberg ha rivelato che un fondo di investimento del governo di Shenzhen, creato nel 2019, sta giocando un ruolo chiave nell’assistere Huawei nella costruzione di una “rete di chip autosufficiente”. Questo sviluppo potrebbe segnare una svolta significativa per l’azienda in un contesto di tensioni commerciali internazionali.
Questa rete autosufficiente permetterebbe a Huawei di accedere a imprese cruciali per lo sviluppo di tecnologie chiave, come la litografia, fondamentale nella produzione di semiconduttori. Tra queste imprese, le tre filiali di SiCarrier emergono come giocatori essenziali. La litografia, specialmente quella di fascia alta che utilizza raggi ultravioletti estremi, è tipicamente importata in Cina ma attualmente è limitata dalle sanzioni imposte da Stati Uniti, Paesi Bassi e Giappone.
Il coinvolgimento di Huawei con SiCarrier sembra essere particolarmente intenso. Huawei ha trasferito “circa una dozzina di brevetti a SiCarrier” e ha permesso agli ingegneri d’élite di quest’ultima di lavorare nei suoi siti, indicando una stretta relazione simbiotica tra le due aziende. Inoltre, la fonte di Bloomberg afferma che Huawei ha assunto diversi ex dipendenti di ASML, l’azienda olandese specializzata in litografia, per avanzare in questo progetto.
Uno dei risultati di questi sforzi è il processore HiSilicon Kirin 9000s a 7 nm, prodotto localmente da SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Questo chip, pur essendo in ritardo di circa cinque anni rispetto ai leader del settore come Apple Silicon e il suo processo a 3 nm, rappresenta un significativo passo avanti rispetto al divario di otto anni previsto inizialmente.
I modelli di smartphone di Huawei come i Mate 60, Mate 60 Pro, Mate 60 Pro+ e il pieghevole Mate X5 sono dotati di questo chip HiSilicon, oltre che di altri componenti cinesi come pannelli per display (BOE), moduli per fotocamere (OFILM) e batterie (Sunwoda). La creazione di una propria rete di imprese locali permetterebbe a Huawei di ridurre la dipendenza da componenti importati e potenzialmente di diventare un punto di riferimento nell’industria cinese dei chip. Questo è particolarmente rilevante nell’era dei veicoli elettrici e dell’intelligenza artificiale, dove la domanda di chip è in crescita esponenziale.
Nonostante queste voci, Huawei ha negato di aver ricevuto aiuti governativi per raggiungere questi traguardi. Tuttavia, considerando i notevoli progressi fatti dall’azienda e gli investimenti miliardari della Cina nel settore dei chip, il governo statunitense potrebbe trovarsi nella necessità di intensificare i propri sforzi in questo ambito competitivo.
