Il nuovo chipset Kirin 9010 del Huawei Pura 70 Ultra offre miglioramenti rispetto al Kirin 9000S, ma rimane a 7 nm a causa delle limitazioni imposte dagli Stati Uniti.
Huawei continua a dimostrare resilienza e adattabilità in un contesto di crescenti tensioni commerciali e restrizioni tecnologiche. L’azienda ha recentemente fatto passi importanti verso l’indipendenza dalle tecnologie straniere, una scelta che si è concretizzata con il lancio del nuovo smartphone Huawei Pura 70 Ultra. Lo smartphone integra il processore Kirin 9010, realizzato utilizzando la tecnologia a 7 nanometri di SMIC, la stessa usata per il precedente Kirin 9000S.
Il Kirin 9010 si distingue per la sua CPU a 12 core, che migliora le prestazioni rispetto alla CPU a 8 core del Kirin 9000s. Nonostante le restrizioni imposte dagli Stati Uniti, che hanno impedito a Huawei di accedere alle tecnologie avanzate di TSMC, il gigante tecnologico cinese ha optato per la collaborazione con SMIC, il principale concorrente cinese di TSMC.
La decisione di Huawei di proseguire con la tecnologia esistente di 7 nm è stata influenzata dalle capacità produttive correnti di SMIC, che è ancora in fase di sviluppo delle sue nuove linee di produzione per i wafer a 5 nanometri. Questo scenario ha costretto Huawei a fare una scelta strategica: avviare la produzione del Kirin 9010 senza attendere ulteriori avanzamenti tecnologici. Il Huawei Pura 70 Ultra è stato così lanciato nei tempi previsti, ribadendo l’indipendenza di Huawei dalle tecnologie esterne.
Nonostante queste innovazioni, il Kirin 9010 non riesce a competere al pari dei leader di mercato come il Snapdragon 8+ Gen 1. Infatti, benché consumi una quantità di energia comparabile, le prestazioni del Kirin 9010 risultano inferiori del 30% rispetto a quelle del suo rivale americano. Una differenza che mette in luce i limiti imposti dalle restrizioni commerciali, poiché Huawei non può accedere alle tecnologie più avanzate di TSMC, che ha già iniziato a produrre chip a 3 nanometri.
Inoltre, Huawei si trova di fronte a un’altra sfida: l’accesso limitato alle attrezzature per la produzione di semiconduttori all’avanguardia. ASML, leader nella fornitura di macchinari per la litografia avanzata, non può vendere i suoi strumenti più sofisticati a entità cinesi, limitando così la capacità di SMIC di produrre chip di ultima generazione. Tuttavia, SMIC sta lavorando per diventare autosufficiente, sviluppando linee di produzione per chip con litografie a 5 e 3 nanometri.
I nuovi sviluppi indicano che, nonostante le restrizioni esterne, Huawei e SMIC potrebbero presto raggiungere nuovi traguardi nella produzione di hardware, consolidando ulteriormente l’indipendenza tecnologica della Cina nel settore dei semiconduttori.
