HONOR terrà un evento globale al Mobile World Congress (MWC) del 2023 il 27 febbraio per annunciare la serie di smartphone Magic 5 e il telefono pieghevole HONOR Magic V. Oltre a questo sembra che l’azienda stia pianificando il lancio di un nuovo dispositivo di fascia media con un nuovo chipset Qualcomm.
Una nuova fuga di notizie trapelata mercoledì 1° febbraio ha rivelato che HONOR sta lavorando a uno smartphone di fascia media che potrebbe essere presentato durante il MWC 2023. Secondo fonti cinesi, questo dispositivo non ha ancora un nome commerciale definito, ma dovrebbe essere annunciato con processore Snapdragon 6 Gen 1 e varianti che hanno fino a 12 GB di RAM con 256 GB di storage.
Un altro dettaglio rilevante di questo dispositivo è la presenza di una batteria che potrebbe avere una capacità di 6.000 mAh. Nonostante ciò, la velocità di ricarica rapida non è ancora stata confermata. Di seguito è riportata una bozza di scheda tecnica e il possibile design frontale del dispositivo.
Un punto che attira molta attenzione nell’immagine qui sopra è la presenza di un display OLED con bordi curvi sui lati e un piccolo punch-hole centrato per la fotocamera selfie. Il design finisce per avvicinare il telefono mid-range a molti smartphone di fascia alta e questo è innegabile. Nonostante non siano state rivelate informazioni sul set di fotocamere dello smartphone misterioso, tutto indica che potrebbe avere un sensore posteriore principale da 50 MP.
Per ora HONOR non ha commentato la questione, ma il leaker sostiene che il dispositivo è già in fase avanzata di produzione di massa. Ciò significa che presto dovrebbe iniziare la fase di distribuzione ai rivenditori cinesi e mondiali.
Cosa ne pensate delle prime specifiche del nuovo smartphone di HONOR? Diteci la vostra opinione qui nel campo dei commenti.