Honor 200 e 200 Pro si preparano al lancio con il chipset Snapdragon 7 Gen 3 Enhanced per il modello standard e lo Snapdragon 8 Gen 3 per la variante Pro. Design già svelato, ecco cosa sappiamo finora.
Il 27 maggio Honor presenterà in Cina i nuovi smartphone Honor 200 e 200 Pro, svelando ufficialmente il design di entrambi i modelli. Sebbene il brand non abbia ancora confermato le specifiche principali, una recente fuga di notizie da parte di un leaker cinese ha rivelato i chipset che equipaggeranno il duo Honor 200, smentendo alcune informazioni precedenti.
Un rapporto iniziale indicava che Honor 200 sarebbe stato alimentato dallo Snapdragon 8s Gen 3, mentre il modello Pro avrebbe avuto a bordo lo Snapdragon 8s Gen 3. Il nuovo leak afferma che Honor 200 sarà equipaggiato con lo Snapdragon 7 Gen 3 in versione Enhanced. Attualmente, la terza generazione della serie Snapdragon 7 di Qualcomm comprende due modelli, lo Snapdragon 7 Gen 3 e il più potente Snapdragon 7+ Gen 3. Rimane da chiarire come lo Snapdragon 7 Gen 3 Enhanced Version si differenzierà dai modelli esistenti.
D’altra parte, Honor 200 Pro sarà dotato del chipset Snapdragon 8 Gen 3. È interessante notare che gli Honor 100 e Honor 100 Pro, annunciati nel novembre 2023, erano dotati rispettivamente di chipset Snapdragon 7 Gen 3 e Snapdragon 8 Gen 2. Inoltre, secondo quanto riportato, gli Honor 200 e 200 Pro avranno una batteria da 5.200 mAh con ricarica rapida da 100W. Entrambi i telefoni dovrebbero differire per quanto riguarda la RAM e lo spazio di archiviazione, offrendo diverse configurazioni per soddisfare le esigenze degli utenti. È probabile che entrambi i modelli dispongano di una fotocamera principale da 50 MP con supporto OIS (stabilizzazione ottica dell’immagine).
Sul fronte, entrambi gli smartphone sembrano avere un pannello OLED quad-curved. Il modello standard avrà una sola fotocamera per i selfie, mentre l’edizione Pro avrà una doppia fotocamera frontale. Tra le altre notizie, Honor potrebbe essere al lavoro su due smartphone pieghevoli, il Magic V Flip e il Magic V3. Il V Flip, che sarà il primo smartphone pieghevole a conchiglia di Honor, dovrebbe essere ufficializzato a giugno in Cina, mentre il V3 potrebbe essere presentato a luglio. Al momento, non sono disponibili informazioni sul lancio globale di questi dispositivi, ma ci si aspetta che Honor fornisca ulteriori dettagli in futuro.
