MediaTek Dimensity 9400: il nuovo chip mobile sbalordisce con un die da 30 miliardi di transistor, il 32% in più rispetto al Dimensity 9300, e prestazioni superiori del 20%.
MediaTek si appresta a lasciare un segno indelebile nel settore dei chip mobile con il lancio del suo prossimo SoC di punta, il Dimensity 9400. L’azienda ha preso la decisione audace di implementare il più grande die mai visto nella categoria mobile, superando di gran lunga il predecessore, il Dimensity 9300. Il nuovo chip sarà dotato di 30 miliardi di transistor, registrando un aumento del 32% rispetto ai 22,7 miliardi del modello precedente.
Per fornire un contesto dell’innovazione portata da MediaTek, il die della nuova piattaforma misura 150 mm². Questa dimensione non solo supera quella della scheda grafica GT 1030 di NVIDIA, che è di 74 mm², ma si avvicina anche a quella di GPU per PC più potenti come la GTX 1650 con i suoi 200 mm². L’adozione di un die così ampio offre notevoli vantaggi, tra cui l’incremento delle capacità dell’unità di elaborazione neurale e dell’ammontare di cache disponibile.
Naturalmente, la grandezza e l’avanzamento tecnologico hanno un prezzo, e il Dimensity 9400 è indicato come il SoC più costoso mai prodotto da MediaTek. Tuttavia, il gioco sembra valere la candela, poiché le prestazioni previste superano di gran lunga quelle del suo predecessore. Le indiscrezioni parlano di un miglioramento del 20% nelle prestazioni, con il potenziale per eclissare il rivale Snapdragon 8 Gen 4 di Qualcomm.
Le aspettative sono elevate, con punteggi stimati su Geekbench 5 di 1900 in single-core e 8500 in multi-core. Per quanto riguarda Geekbench 6, le previsioni parlano di un punteggio di 2800/10000 punti, dati che suggeriscono che il Dimensity 9400 spingerà le prestazioni dei dispositivi mobile a nuovi livelli e potrebbe riorientare il mercato dei chipset verso una maggiore enfasi sulle prestazioni, a scapito dei core meno potenti ed economici.
