Il nuovo SoC di punta di MediaTek, il Dimensity 9300, potrebbe competere con il Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm.
MediaTek sta preparando un chip mobile di punta che potrebbe competere con il nuovo Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm. Secondo le voci che circolano nel settore, il prossimo SoC di MediaTek, chiamato Dimensity 9300, avrà quattro core Cortex-X4 ad alte prestazioni, una caratteristica che potrebbe renderlo molto interessante per i produttori di smartphone.
Finora, lo Snapdragon 8 Gen 3 è stato il SoC più discusso, ma il Dimensity 9300 potrebbe cambiare le carte in tavola. La diversità di core permetterà di svolgere molte attività in modo più efficiente e veloce rispetto ad altri SoC.
Tuttavia, secondo quanto riportato da Digital Chat Station su Weibo, le termiche potrebbero essere un problema per MediaTek. Sebbene il Dimensity 9300 sia prodotto su un nodo N4P migliorato di TSMC, si tratta comunque di un processo a 4 nm che potrebbe avere difficoltà a controllare le temperature dei quattro core Cortex-X4. Questa configurazione “4+4”, che non prevede core efficienti come i Cortex-A5XX di nome “hayes”, potrebbe infatti mettere a dura prova la capacità del SoC di raffreddarsi, soprattutto in climi e livelli di umidità diversi.
Essendo prodotto su un nodo N4P migliorato di TSMC, l’azienda potrebbe riuscire a controllare il problema delle temperature in ambiente controllato. Tuttavia, il rischio di un surriscaldamento sarebbe molto alto in uno smartphone utilizzato all’aperto. Inoltre, l’assenza di core efficienti potrebbe influire sulle prestazioni computazionali dello smartphone.
Naturalmente, molto dipende dal modo in cui il SoC di MediaTek verrà utilizzato e testato. Mentre sulla carta potrebbe battere lo Snapdragon 8 Gen 3, i risultati nel mondo reale potrebbero essere molto diversi. MediaTek dovrebbe quindi valutare la possibilità di testare una versione dell’SoC con un numero inferiore di core Cortex-X4, in modo da ottenere una configurazione della CPU più equilibrata ed efficace.
In ogni caso, il Dimensity 9300 rappresenta una novità molto interessante per il mercato dei chipset per smartphone top di gamma e potrebbe dare filo da torcere ai principali produttori del settore. La competizione tra Qualcomm, MediaTek e altri produttori di SoC potrebbe portare a un’ulteriore evoluzione dei dispositivi mobile e offrire ai consumatori nuove possibilità e nuove esperienze di utilizzo.
