Mentre le lobby dei produttori di chip si adoperano per prevenire nuove sanzioni statunitensi contro la Cina, l’ambasciatore cinese Xie Feng dichiara la posizione ferma del Paese e avverte l’amministrazione Biden delle possibili conseguenze.
La guerra tecnologica tra gli Stati Uniti e la Cina continua a intensificarsi, con i produttori di chip che fanno pressione sul governo statunitense per impedire ulteriori sanzioni contro la Cina. Nel frattempo, Pechino ha inviato un messaggio inequivocabile all’amministrazione Biden, con l’ambasciatore cinese, Xie Feng, che ha dichiarato che il Paese è pronto a rispondere a qualsiasi restrizione imposta da Washington.
“L’azione suscita reazione. Il governo cinese non rimarrà passivo di fronte a provvedimenti aggressivi”, ha dichiarato l’ambasciatore Feng, ricordando un antico detto cinese secondo cui non si dovrebbero incitare provocazioni, ma non ci si dovrebbe nemmeno sottrarre di fronte ad esse.
La dichiarazione di Feng giunge in un momento delicato. Fonti interne alla Casa Bianca rivelano che l’amministrazione Biden sta preparando un documento che potrebbe estendere ulteriormente le restrizioni all’esportazione di macchinari di alta gamma e chip in Cina. Queste nuove misure dovrebbero riguardare principalmente i chip per l’intelligenza artificiale prodotti da NVIDIA e AMD.
Secondo l’ambasciatore cinese, gli Stati Uniti stanno agendo per evitare una concorrenza leale. “La Cina risponderà, senza dubbio”, ha dichiarato Feng, aggiungendo che “la nostra intenzione non è assolutamente quella di instaurare una guerra commerciale o tecnologica. Desideriamo abbandonare l’epoca della cortina di ferro e della cortina di silicio”.
Ricordiamo che l’ultima mossa di Pechino è stata la limitazione dell’esportazione di terre rare, elementi chiave per la produzione di chip. Ma prima ancora, la Cina ha anche imposto sanzioni a Micron, proibendo gli acquisti statali di chip provenienti dall’azienda.
Per ora, la Casa Bianca si astiene dal commentare la questione. Tuttavia, le fonti suggeriscono che le nuove sanzioni dovrebbero essere rese pubbliche a breve.
Il crescente braccio di ferro tra le due potenze globali pone in luce le questioni cruciali di geopolitica e tecnologia, e come queste possano influenzare non solo i rapporti bilaterali tra Cina e Stati Uniti, ma anche l’industria globale dei semiconduttori. Questa nuova fase di tensione conferma quanto la tecnologia sia diventata un campo di battaglia nella guerra commerciale tra le due superpotenze, con conseguenze potenziali che vanno ben oltre i confini di questi due Paesi. L’industria tecnologica globale, e in particolare i produttori di chip, dovranno tenere d’occhio gli sviluppi e prepararsi ad adattarsi a un ambiente in continua evoluzione.
