SK Hynix, uno dei principali produttori di chip di memoria del settore, ha annunciato questo martedì 27 dicembre che presenterà una serie di nuovi prodotti con tecnologie all’avanguardia al CES 2023, che dovrebbe svolgersi la prossima settimana a Las Vegas, nel Stati Uniti, tra il 5 e l’8 gennaio e vedrà la partecipazione di diverse aziende del settore.
I prodotti che verranno presentati all’evento includono memorie per schede video, server e nuove soluzioni di interconnessione ad alta velocità tra processore e DRAM. I componenti mirano a migliorare l’efficienza energetica, garantendo maggiori prestazioni per watt nell’hardware sia per i consumatori che per le aziende.
Tra i prodotti, SK Hynix evidenzia le nuove memorie a larghezza di banda elevata — HBM3 — per il calcolo ad alte prestazioni (HPC). L’azienda aveva introdotto i suoi primi chip in questa categoria nel 2021, quando annunciò una soluzione con un’incredibile larghezza di banda di 819 GB/s, superiore del 78% rispetto alla precedente generazione di HBM.
Un’altra soluzione innovativa che il produttore sudcoreano intende svelare è la GDDR6-AiM, un modulo di memoria ottimizzato per la grafica che dispone di una propria elaborazione, che consente di ridurre sensibilmente la latenza di consegna dei dati. Secondo l’azienda, questi meccanismi avranno applicazioni in grandi data center.
Ultimo ma non meno importante, uno dei principali prodotti che verranno presentati in fiera è il PS1010 E3.S, un SSD composto da 176 strati di memoria NAND con supporto PCI Express di quinta generazione, che unisce il meglio che l’industria può offrire.
“Siamo orgogliosi di lanciare PS1010, un prodotto ad alte prestazioni con controller e firmware sviluppati internamente”, ha commentato Yun Jae Yeun, direttore della pianificazione dei prodotti NAND presso SK Hynix. “Questo prodotto risolverà i punti deboli per i nostri clienti di chip per server e aprirà la strada a una maggiore competitività nel nostro business”.
