Nuove fughe di notizie rivelano dettagli sui processori per notebook AMD Ryzen 9000 in arrivo, tra cui le linee “Strix” e “Strix Halo”, basate sull’architettura Zen 5 e dotate di GPU integrate RDNA 3 Plus, coprocessori AI e design chiplet per “Strix Halo”.
AMD lancerà la sua prossima generazione di processori per notebook ad alte prestazioni nella seconda metà di quest’anno e, nonostante il tentativo di mantenere il progetto segreto, diverse fughe di notizie hanno rivelato possibili dettagli del nuovo hardware. Questo giovedì 25 aprile, un leaker ha rivelato nuove informazioni su questi processori.
Un presunto documento ufficiale del produttore trapelato dall’utente Izzukias su X (ex Twitter) ha rivelato le specifiche di due linee di processori – “Strix” e “Strix Halo” – che dovrebbero essere lanciate con la nomenclatura “Ryzen 9000”. Tra i punti chiave emersi dalla fuga di notizie figurano la nuova architettura Zen 5 e un importante passo avanti nelle prestazioni dell’intelligenza artificiale.
“Strix” sarà una linea di processori per notebook che utilizzerà il design ibrido di AMD, che combinerà core basati sulle architetture Zen 5 e Zen 5c. Questo design garantisce una maggiore efficienza energetica, ideale per i modelli di notebook sottili e leggeri che puntano su una lunga durata della batteria, ma senza sacrificare le prestazioni.
“Strix Halo”, invece, includerà i più veloci processori mobili di nuova generazione di AMD. I modelli lavoreranno con una potenza elevata e caratteristiche hardware più vantaggiose per garantire le massime prestazioni a giocatori, sviluppatori, professionisti dell’editing grafico e altri profili di utenti.
Secondo il documento trapelato, queste saranno le configurazioni:
| Ryzen 9050 “Strix” | Ryzen 9050 “Strix Halo” | |
|---|---|---|
| Architettura CPU | Zen 5 + Zen 5c | Zen 5 |
| Core della CPU (max.) | 12 core/24 thread | 16 core/32 thread |
| Design CPU | Monolitico | Chiplet |
| Cache L2 | Fino a 12 MB | 1 MB per core |
| Cache L3 | Fino a 24 MB | 64 MB (condivisa) |
| Litografia | 4 nanometri | 4 nanometri |
| Architettura iGPU | RDNA 3+ (Plus) | RDNA 3+ (Plus) |
| Core iGPU | 16 core | 40 core |
| Architettura NPU | XDNA 2 | XDNA 2 |
| Potenza di calcolo | 50 TOPS | Fino a 60 TOPS |
| Memoria | LPDDR5-7500 e DDR5-5600 | LPDDR5X-8000 e DDR5-? |
| TDP | Da 28 W a 65 W | Da 55 W a 130 W |
| Piattaforma | FP8 | FP11 |
Abbiamo già detto che i processori “Strix Halo” potrebbero avere una potentissima GPU RDNA 3 Plus integrata con clock fino a 3,0 GHz.
Si ipotizza che i processori con una GPU integrata a 40 core avranno prestazioni grafiche vicine a quelle di una NVIDIA GeForce RTX 4070 Mobile, che è una scheda grafica dedicata. Inoltre, un nuovo coprocessore AI dovrebbe garantire una potenza di calcolo fino a 60 TOPS. Per fare un confronto, la linea Ryzen 8040 raggiunge solo 16 TOPS.
Mentre la linea “Strix” mantiene il design monolitico che include tutti i componenti su un singolo die, “Strix Halo” utilizzerà il design chiplet di AMD. Questa architettura divide il processore in diversi blocchi specializzati in compiti diversi, due complessi di core di calcolo e un blocco di controller di input e output.
Entrambe le linee supporteranno DisplayPort 2.1 HBR3 e DisplayPort 2.1 UHBR10, oltre a USB-C Alt-DP e USB4 Alt-DP con lo standard UHBR10, ma la “Strix Halo” si distinguerà per essere compatibile anche con lo standard DisplayPort 2.1 UHBR20.
AMD dovrebbe rivelare i dettagli della sua futura generazione di processori per notebook durante il Computex 2024, un evento che si terrà dal 3 giugno a Taiwan.
