Nell’industria dell’hardware circolano informazioni secondo cui AMD presenterà i suoi chip “Ryzen 7000 X3D” durante il CES 2023, previsto per l’inizio di gennaio. Ora, nuove informazioni indicano che verranno mostrati tre processori.
Secondo le informazioni del sito sudcoreano Quasarzone, replicate da Tom’s Hardware, l’azienda si appresta a presentare tre nuovi processori Ryzen 7000 X3D con 96 MB o 192 MB di cache L3 il prossimo gennaio 2023.
I tre modelli Ryzen 7000 X3D presumibilmente presenteranno 16, 12 e 8 core e clock simili ai modelli normali. Inoltre i nuovi processori dovrebbero essere rilasciati a marzo sul mercato globale. Vale la pena ricordare che si tratta solo di voci per il momento e AMD non le ha ancora commentato.
Sempre secondo la fuga di notizie, i chip Ryzen 7000 X3D dovrebbero essere:
- Ryzen 9 7950 X3D – 16 MB L2, 192 MB L3 e 170 W
- Ryzen 9 7900 X3D – 12 MB L2, 192 MB L3 e 170 W
- Ryzen 77800 X3D – 8MB L2. 96 MB L3 e 170 W
Inizialmente, il piano di AMD era di lanciare le CPU Ryzen 7000 con tecnologia 3D V-Cache entro la fine dell’anno, ma l’arrivo dei chip è stato ritardato. Il motivo è ancora sconosciuto, ad ogni modo, si pensa il solo ed unico motivo sia quello di perfezionare la costruzione dei processori.
Vale la pena ricordare che 3D V-Cache è una soluzione per abilitare maggiori quantità di cache nella stessa area del processore. La tecnologia promette di migliorare la comunicazione tra i core dei chip, il che genera maggiori prestazioni nei giochi, ad esempio.
E tu, credi che i prossimi chip AMD con tecnologia 3D V-Cache supereranno i concorrenti di Intel? Raccontacelo la tua opinione e le tue aspettative nella sezione dei commenti in basso!
