AMD ha introdotto la nuova generazione di processori EPYC con un massimo di 96 core a novembre, portando differenziali come l’architettura Zen 4 a 5 nanometri per garantire alte prestazioni ai server. Mark Papermaster, chief technology officer dell’azienda, ha rivelato che ci sono piani per lanciare una serie ancora più potente.

Nella sua presentazione durante il Wells Fargo 6th Annual 2022 TMT Summit mercoledì scorso 30 novembre, il dirigente ha rilasciato i primi dettagli ufficiali della famiglia di processori EPYC “Bergamo” con un massimo di 128 core e architettura Zen 4c, che dovrebbe essere annunciata ufficialmente all’inizio 2023.

Papermaster ha confermato che l’EPYC “Bergamo” sarà un’evoluzione della famiglia EPYC “Genoa” di quarta generazione annunciata a novembre. L’intenzione di questi processori sarà quella di competere direttamente con Xeon Max di Intel, che ha iniziato a utilizzare la memoria HBM2e e i potenti chip per server basati sull’architettura ARM.

EPYC “Bergamo” si evolverà in Zen 4c, architettura ottimizzata per lavori che richiedono elevate velocità di trasferimento. Ciò richiede un numero maggiore di core, non frequenze di clock più elevate: questa funzione sarà riservata alla linea “Genoa” recentemente annunciata. Entrambi, invece, utilizzeranno lo stesso socket SP5.

Con ciò, la differenza tra le righe è chiara: “Bergamo” verrà utilizzato su server che funzionano con velocità di trasferimento dati elevate e richiedono più thread disponibili sull’hardware, come piattaforme di macchine virtuali; “Genoa” si concentrerà su prestazioni elevate per applicazioni ottimizzate a thread singolo come i data center.

Papermaster parla di concorrenza con i processori “Graviton” di Amazon Web Services, basati su architettura ARM. La lineup “Bergamo” si concentrerà anche sul fatto di essere un’opzione conveniente per le aziende, dall’acquisto del prodotto all’utilizzo, in cui sarà evidenziata la sua efficienza energetica.

APU con architetture Zen 4 e CDNA 3

I processori con core grafici integrati (APU) sono molto popolari quando parliamo di Ryzen — una linea chiaramente rivolta al pubblico dei consumatori — ma anche i grandi data center e server trarranno vantaggio dalle soluzioni ad alte prestazioni nell’elaborazione raw e nella grafica di AMD.

Mark Papermaster ha confermato che il gigante dell’hardware sta sviluppando un’APU con Zen 4 e grafica integrata della potente architettura CDNA 3, che alimenta i chip grafici ad alte prestazioni orientati al segmento come Instinct MI300. Questa piattaforma utilizzerà la memoria HBM3 e, come “Bergamo” e “Genoa”, sarebbe compatibile con SP5.

I processori citati dall’esecutivo nella sua presentazione dovrebbero essere annunciati ufficialmente nel 2023, possibilmente con disponibilità per lo stesso anno.

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