Samsung sta effettuando ingenti investimenti per superare TSMC e diventare la più grande fonderia del mondo entro il 2030. Una parte importante di questo piano è già stata avviata, dato che il gigante sudcoreano è riuscito a lanciare la produzione dei suoi nodi a 3 nm con un certo anticipo rispetto ai nodi N3 di TSMC, ma la situazione non è affatto rosea per Samsung. Secondo un recente rapporto pubblicato da Naver, i nodi a 3 nm di Samsung soffrono attualmente di rendimenti molto bassi, che non superano il 20% e ciò ha spinto il gigante tecnologico a studiare soluzioni per migliorare la produzione attraverso l’azienda statunitense Silicon Frontline Technology. Questi problemi, tuttavia, non hanno impedito a Samsung di firmare contratti di produzione a 3 nm con grandi aziende come NVIDIA, Qualcomm e IBM, come riportato dal Korea Economic Daily.
L’escalation delle tensioni geopolitiche a Taiwan sta costringendo i maggiori clienti di TSMC a esplorare altri luoghi di produzione di chip per assicurarsi le forniture necessarie per i prodotti futuri. Samsung sembra l’alternativa più ovvia, dato che attualmente è l’unica fonderia a offrire semiconduttori gate-all-around (GAA). Il problema, però, è che questa tecnologia GAA sembra essere piuttosto prematura, con rendimenti che raggiungono a malapena il 20%. Secondo Naver, Samsung ha collaborato con Silicon Frontline Technology per alleviare questi problemi attraverso metodi di prevenzione delle scariche elettrostatiche e metodi avanzati per fornire acqua ultrapura per la pulizia dei wafer. Gli addetti ai lavori parlano di risultati soddisfacenti a seguito di queste misure di miglioramento della produzione, ma non viene menzionato il rendimento esatto.
Sembra che la linea di produzione iniziale a 3 nm debba essere aggiornata, poiché fonti vicine al Korea Economic Daily riferiscono che Samsung sta già lavorando a un processo a 3 nm di seconda generazione. Piuttosto che utilizzare i nodi di prima generazione con problemi di resa, è molto probabile che la società offra lo stepping migliorato per produrre le prossime GPU di NVIDIA insieme alle CPU avanzate di IBM, ai SoC per smartphone e PC mobili di Qualcomm e agli acceleratori AI di Baidu per i data center cloud. Tuttavia, questo nodo a 3 nm di seconda generazione di Samsung potrebbe non andare online prima del nodo N3E rielaborato di TSMC. Sapendo che TSMC di solito fornisce rendimenti migliori, Samsung potrebbe non essere in grado di godere di tutti i nuovi contratti a 3 nm se i suoi grandi clienti abbandonano la nave.
