Apple potrebbe utilizzare il processo a 2 nm di TSMC nei chip per iPhone e Mac nel 2025.
Alla ricerca della massima efficienza energetica e prestazioni, Apple sta già pianificando di utilizzare il processo di produzione a 2 nm di TSMC, secondo un rapporto pubblicato da DigiTimes lo scorso venerdì 22. Il sito web afferma che il produttore taiwanese si sta preparando a iniziare la produzione in serie di questa tecnologia nel 2025.
Fonti del settore affermano che Apple e Intel saranno le prime aziende ad adottare il processo a 2 nanometri con GAA (“Gate-All-Around”, tecnologia che sostituirà FinFET), intensificando la disputa di popolarità tra i colossi.
Attualmente, il processo utilizzato da Apple è il processo a 5 nanometri di TSMC, che copre i processori M1 di Mac e iPad e l’A15 Bionic di iPhone 13. Per quest’anno, le voci affermano che la grande tecnologia utilizzerà il processo a 4 nanometri per la produzione dell’A16 Bionic, il presunto chipset che alimenterà l’iPhone 14 Pro.
Evolvendo dalla litografia a 4 nanometri, è diffuso che Apple utilizzerà 3 nanometri su iPhone 15 e iPhone 16, mantenendo il ciclo di due anni avviato da iPhone 12 e iPhone 13 — entrambi con processori realizzati a 5 nanometri — in modo che, solo nel 2025, l’azienda sarà una delle prime a portare chip con la dimensione del transistor più piccolo.
La data del passaggio alla litografia a 2 nanometri – dieci volte più piccola di una particella virale, a titolo di confronto – è ancora incerta, ma TSMC fa investimenti da miliardi di dollari per essere uno dei pionieri della tecnologia. In una nota correlata, IBM è stata la prima azienda a presentare un processore costruito a 2 nanometri nel 2021.
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