L’ultima volta abbiamo sentito che il SoC MediaTek Dimensity 8100 potrebbe essere lanciato a marzo e nuove informazioni sono emerse, rivelando le specifiche chiave del prossimo chipset. Secondo una nuova fuga di notizie, il chip MediaTek Dimensity 8100 fornirà prestazioni simili allo Snapdragon 888.
La notizia è stata riportata da Digital Chat Station che ha anche dichiarato che il nuovo chipset potrebbe essere lanciato insieme a un nuovo dispositivo Redmi il mese prossimo. Il prossimo chip MediaTek Dimensity 8100 potrebbe avere quattro core Cortex-A78, con clock a 2,85 GHz e quattro core Cortex-A55 a 2 GHz. La GPU potrebbe essere una G610 MC6, ma le specifiche tecniche ottenute da Digital Chat Station sono per la G510.
Il chipset Dimensity 8100 sarà costruito sulla tecnologia a 5nm di TSMC, supporterà la memoria LPDDR5 e lo storage UFS 3.1. Il leaker inoltre afferma che il prototipo ha mostrato risultati di 170fps quando il benchmark GFX Bench ES 3.0 Manhattan era in esecuzione, tali prestazioni sono simili ai chip Snapdragon 888 e Kirin 9000.
Anche se benchmark possono essere facilmente falsificati, è chiaro che il prossimo chip MediaTek Dimensity 8100 sarà un ottimo chipset per i dispositivi di fascia media, che si possono collocare al di sotto dei 450 euro. Il nuovo leak sembra allinearsi con i precedenti che abbiamo sentito finora e resta da vedere se lo vedremo ufficialmente annunciato il mese prossimo. Non abbiamo informazioni o una data ufficiale, ma ci assicureremo di farvelo sapere e di tenervi aggiornati.
