I chip prodotti con la tecnologia N2 (2 nanometri) di TSMC saranno più potenti ed efficienti, ma il prezzo da pagare sarà molto alto. Ecco i dettagli.
La prossima generazione di produzione a 2 nanometri (N2) di TSMC promette prestazioni incredibili rispetto ai processi attuali a 3 nanometri (N3), ma c’è una sorpresa: il prezzo dei wafer N2 sarà più alto del previsto, quasi il doppio rispetto ai wafer prodotti con la tecnologia N5. Secondo quanto riportato dal China Times, TSMC venderà i wafer N2 a oltre 30.000 dollari ciascuno, un notevole aumento rispetto ai circa 18.500 dollari dei wafer N3 e ai 15.000 dollari dei wafer N5.
Il costo imposto rappresenta una sfida per molte aziende, ma la cifra non è definitiva: i prezzi variano a seconda del cliente e del volume di produzione. Alcuni clienti potrebbero pagare meno, altri di più, quindi questi 30.000 dollari sono solo una stima indicativa.
La tecnologia N2 di TSMC offre importanti vantaggi rispetto all’attuale processo N3E. Si prevede che porterà a un miglioramento delle prestazioni del 10%-15%, mentre ridurrà il consumo energetico del 25%-30%, mantenendo lo stesso livello di complessità e frequenza di clock. Inoltre, aumenterà la densità dei transistor di circa il 15%. In termini di progresso, è un salto simile a quello visto con il passaggio da N5 a N3B.
Elemento chiave della tecnologia N2 è l’introduzione dei transistor GAA nanosheet, che consentono ai progettisti di chip di avere un maggiore controllo su prestazioni e potenza. Modificando la larghezza dei canali, si può ottimizzare il consumo energetico o aumentare le prestazioni a seconda delle esigenze. Inoltre, la tecnologia NanoFlex offre la possibilità di combinare celle di diverse librerie (alte prestazioni, basso consumo e alta densità) nello stesso blocco di chip, rendendo possibile un’ottimizzazione su misura per ogni applicazione.
Tuttavia, l’elevato costo dell’N2 per TSMC non è solo legato alla complessità tecnica. L’azienda sta investendo ingenti somme per costruire nuove fabbriche e acquistare apparecchiature di litografia EUV ultra costose (circa 200 milioni di dollari per strumento). L’N2 richiederà anche tecniche di produzione innovative e probabilmente introdurrà un maggiore uso della litografia EUV, che aumenta ulteriormente i costi.
Con Apple che ha già pianificato l’uso dell’N2 nei suoi dispositivi dal 2026, è probabile che anche altri grandi clienti di TSMC seguiranno a ruota. La diffusione su larga scala dell’N2 richiederà un periodo di maturazione tecnologica e di riduzione dei costi di produzione. Per ora, la sfida principale sarà capire se il costo elevato dei wafer N2 potrà essere giustificato dai vantaggi in termini di prestazioni e risparmio energetico, soprattutto per i produttori di dispositivi che devono bilanciare l’innovazione con i costi di produzione.
