Anticipazioni sul nuovo Xiaomi Mix Flip, il primo smartphone pieghevole in stile flip dell’azienda, equipaggiato con il potente chipset Snapdragon 8 Gen 3 e caratterizzato da un design innovativo e specifiche tecniche da top di gamma.
Xiaomi sembra essere in procinto di lanciare il suo primo smartphone pieghevole in stile flip per il mercato cinese. Nonostante la mancanza di conferme ufficiali da parte dell’azienda, i rapporti emergenti indicano che il dispositivo sarà chiamato Xiaomi Mix Flip. Inizialmente si pensava che sarebbe stato equipaggiato con lo Snapdragon 8 Gen 2, ma recenti fughe di notizie suggeriscono che Xiaomi potrebbe optare per un chipset più avanzato.
Secondo quanto riportato da Digital Chat Station, noto insider del settore, il prossimo smartphone pieghevole di piccole dimensioni di Xiaomi sarà dotato del chipset Snapdragon 8 Gen 3 e supporterà la connettività satellitare. Il leaker non ha fornito dettagli approfonditi, ma ha accennato che il design dello schermo anteriore e posteriore, le specifiche della fotocamera e altri componenti hardware saranno i punti di forza del telefono.
Sebbene il nome del dispositivo non sia stato menzionato esplicitamente dal leaker, tutte le indicazioni suggeriscono che si tratti dello Xiaomi Mix Flip. Secondo le voci, il telefono potrebbe debuttare insieme allo Xiaomi 14 Ultra, che è previsto per il lancio in Cina entro la fine di febbraio. Ad oggi, le specifiche del Mix Flip rimangono avvolte nel mistero, ma una fuga di notizie ha rivelato che sarà dotato di una tripla fotocamera con teleobiettivo.
Recentemente, la variante cinese del Mix Flip, identificata con il numero di modello 2311BPN23C, è stata avvistata su una piattaforma di certificazione cinese. Anche la versione globale, con il numero di modello 2311BPN23G, è stata individuata nel database IMEI. Al momento, però, non sono state rivelate informazioni sulle tempistiche di lancio del Mix Flip sui mercati globali.
